華為在之前的 CES 2012 發佈了 Ascend P1 S 和 Ascend P1 兩部手機。
網絡上對這兩部機評會都十分正面，無論外形設計和規格都十分不錯。
而根據最新消息，華為稍後再會推 Diamond 系列，規格比 Ascend P1 S 更強。
Ascend P1 S 配置 4.3吋 960×540 Super AMOLED qHD 屏幕，1.5GHz 雙核芯處理器，而機身厚度只有 6.68mm 是全球最薄的手機！
根據 twice.com 網站的消息，華為將會推出 Diamond 糸列，並會在二月的 MWC 大會上發佈。在網絡上還未找到任何相關消息。
The two Ascend phones will be followed by a Diamond series of smartphones that will take performance a step higher, Yu added. That series will be unveiled in February at the Mobile World Congress.
從 Ascend P1 S 到這個 Diamond 消息，華為都是推較高規格的手機，看來華為將會一改過往集中入門級手機市場，產品覆蓋的層面更廣闊。
資料來源：twice.com
