Samsung Note 7 自焚回收，引起大眾對電話裝置安全的關注，作為 Samsung 競爭對手 LG 也在這方面做功夫。LG 下一代旗艦機 LG G6 將會加入熱導管 Heat Pipe 設計，避免電話過熱情況出現。
散熱設計, 多重測試
LG 表示 G6 會有銅製熱導管，可加散裝置內的散熱。熱導管設計多用於電腦內，可以加快處理器的散熱，可將温度減低 6-10%。另外 LG G6 亦會將最熱的部件分散開，以避免熱源集中在一起。
We will significantly improve the safety and quality of our new flagship smartphones as more consumers seek safe smartphones
除了在設計上改進外，LG 亦為電池進行了測試，安全要求更高於國際標準，温度標準高於歐洲和美國 15%，還進行了其他嚴格測試包括以尖銳物件刺，從高處擲下重物等。
另外亦特別進行 “accelerated life test”，將電話裝置不斷重覆一些極端使用情況，例如不斷將電話掉下和連接至高電壓等，測試針對電話不同的部份包括處理器, 屏幕, 相機和指紋掃描，以便找出不同部件有可能出現的潛在問題。
LG 的用意當然是衝著 Note 7 自焚事件而來，對用家當然也是好事，裝置有更好設計更嚴格測試，當然就會更安全。LG G6 將會在二月尾的 MWC 2017 亮相，屆時應會有更詳畫的資料。
Source: LG
