Google Pixel 6 系列採用了 Google 自家 Tensor Chip，這顆芯片是由 Samsung 負責生產。而早前在 Google I/O 大會上，Google 已率先展示了新一代的 Pixel 7，並透露會有全新的 Tensor Chip。
最新韓國 Digital Daily 就報道指，新一代的 Tensor Chip 會繼續由 Samsung 負責生產，同是是 4nm 製程，不過就採用了 Panel-Level Packaging 而不是常用的 Round Wafer 晶圓，這個做法可以減省廢置物，提高生產效率，亦可將每顆晶片成本降低。
Source: DDaily
