知名爆料帳號 Mystic Leaks 近日釋出了關於 Google 下一代旗艦 Pixel 11 系列的超大型洩漏清單。這次的情報不僅詳細揭露了 Tensor G6 晶片的底層架構與相機感測器的大換血，也證實了部分備受期待的功能將無緣在今年 8 月的發表會上亮相。
1. 核心硬體震撼彈：告別三星，擁抱聯發科數據機
這可能是 Pixel 歷史上最大的硬體轉折之一。
* 處理器架構：全新的 Tensor G6 將採用 1+4+2 的核心配置（包含較新的 ARM C1 核心）以及 PowerVR C-Series GPU，並升級至 Titan M3 安全晶片。
* 通訊大升級：Google 終於捨棄了長期以來備受連線與發熱問題困擾的 Samsung Exynos 數據機，改為搭載 MediaTek M90 (MT6986D) 數據機。
* AI 與影像：配備新一代 TPU（張量處理單元）與自訂的 GXP 影像訊號處理器 (ISP)，預期將帶來顯著的 AI 運算與拍照效能提升。
2. 相機硬體大改版
Google 過去常以「強大的演算法」來彌補硬體，但這次 Pixel 11 系列在感測器上迎來了罕見的全面升級：
* 標準版 Pixel 11：搭載全新代號為「chemosh」的 50MP 主相機感測器。
* Pro / Pro XL：主鏡頭將換上代號「bastet」的新感測器，長焦鏡頭則升級為「barghest」。
3. 各機型規格預覽
受限於全球 RAM 短缺的壓力，今年的記憶體配置可能會有所調整。
| 機型 | 螢幕規格 | 記憶體 (RAM) | 電池容量 |
|---|---|---|---|
| Pixel 11 | 6.3 吋 (1080×2424, 最高 2200 尼特) | 8GB / 12GB | 4,840 mAh |
| Pixel 11 Pro | 升級高解析度與更高亮度 | 12GB / 16GB | (尚未完全確認) |
| Pixel 11 Pro XL | 升級高解析度與更高亮度 | 12GB / 16GB | 5,000 mAh |
| Pixel 11 Pro Fold | 內外螢幕規格雙升級 | (預估 16GB) | 4,658 mAh |
4. 新增「Pixel Glow」光效，移除溫度計
實用性一直備受質疑的溫度感測器終於要退場了！取而代之的是名為 「Pixel Glow」 的全新設計——這是一條內建於機背相機列 (Camera Bar) 上的 RGB LED 燈條。這種類似 Nothing 手機 Glyph 介面的設計，將可用於來電通知、充電指示或特殊的視覺互動效果，為外觀增添不少科技感。
5. 遺珠之憾：高階臉部解鎖難產
對於期待生物辨識大升級的用戶來說，這是一個壞消息。原先內部代號為「Project Toscana」、號稱能帶來媲美 Apple Face ID 級別（支援暗光環境與極速辨識）的高階臉部解鎖硬體，據傳因技術尚未準備就緒，已確定延期，不會在 Pixel 11 系列上搭載。
