早前在 CES 2012 大會上,華為展示了兩部手機 Ascend P1 和 Ascend P1 S。
這兩部 Ascend 手機都採用 1.5GHz 雙核芯處理器和 4.3 吋 Super AMOLED 屏幕。外形亦十分相似,機身厚度亦十分薄,Ascend P1 只有7.69mm,而 Ascend P1 S 更只有 6.68mm。
較早前,華為的工程師在微博亦貼了一些 Ascend P1 相片,在此轉貼數張跟大家分享。其中,接線配件亦跟色呢!
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早前在 CES 2012 大會上,華為展示了兩部手機 Ascend P1 和 Ascend P1 S。
這兩部 Ascend 手機都採用 1.5GHz 雙核芯處理器和 4.3 吋 Super AMOLED 屏幕。外形亦十分相似,機身厚度亦十分薄,Ascend P1 只有7.69mm,而 Ascend P1 S 更只有 6.68mm。
較早前,華為的工程師在微博亦貼了一些 Ascend P1 相片,在此轉貼數張跟大家分享。其中,接線配件亦跟色呢!
早前在 CES 2012 亮相的 Huawei Ascend P1 S,十分觸目。手機規格十分不俗,而手機厚度只有 6.68mm。
而華為高級副總裁余承東在微博表示,Ascend P1 S 將會在 三月底,四月初在中國上市。
華為在之前的 CES 2012 發佈了 Ascend P1 S 和 Ascend P1 兩部手機。
網絡上對這兩部機評會都十分正面,無論外形設計和規格都十分不錯。
而根據最新消息,華為稍後再會推 Diamond 系列,規格比 Ascend P1 S 更強。
Huawei 推出 Huawei Ascend P1 S 手機,機身厚度只有 6.68mm,是全球最薄手機。
昨天介紹了 Ascend P1 S 的規格,並貼了一段 Huawei 宣傳片。今天找來一段 Hands On 影片,可以看到手機的真實模樣!
Huawei 將會在 CES 上發佈兩部手機 Ascend P1 S 和 Ascend P1。其中 Ascend P1 S 將會成為全球最薄手機,厚度只有 6.68mm,Motorola Razr 和 Fujitsu 的 Arrows ES IS12F 最薄紀錄通通打破。