Huawei 公佈旗下的 Ascend D 系列手機，包括號稱全球首部四核芯手機！
Huawei Ascend D Quad 採用華為自家 64bit 規格的 K3V2 1.5GHz 四核芯處理器，並有 4.5 吋屏幕。
Huawei
Huawei Ascend P1 相片
早前在 CES 2012 大會上，華為展示了兩部手機 Ascend P1 和 Ascend P1 S。
這兩部 Ascend 手機都採用 1.5GHz 雙核芯處理器和 4.3 吋 Super AMOLED 屏幕。外形亦十分相似，機身厚度亦十分薄，Ascend P1 只有7.69mm，而 Ascend P1 S 更只有 6.68mm。
較早前，華為的工程師在微博亦貼了一些 Ascend P1 相片，在此轉貼數張跟大家分享。其中，接線配件亦跟色呢！
華為薄機 Ascend P1 S 最快三月底中國上市
早前在 CES 2012 亮相的 Huawei Ascend P1 S，十分觸目。手機規格十分不俗，而手機厚度只有 6.68mm。
而華為高級副總裁余承東在微博表示，Ascend P1 S 將會在 三月底，四月初在中國上市。
華為將推 Diamond 系列, 比 Ascend P1 S 更強
華為在之前的 CES 2012 發佈了 Ascend P1 S 和 Ascend P1 兩部手機。
網絡上對這兩部機評會都十分正面，無論外形設計和規格都十分不錯。
而根據最新消息，華為稍後再會推 Diamond 系列，規格比 Ascend P1 S 更強。
Huawei Ascend P1 S 最薄 6.68mm Hands On 影片
Huawei 推出 Huawei Ascend P1 S 手機，機身厚度只有 6.68mm，是全球最薄手機。
昨天介紹了 Ascend P1 S 的規格，並貼了一段 Huawei 宣傳片。今天找來一段 Hands On 影片，可以看到手機的真實模樣！
Huawei Ascend P1 S 全球最薄手機 只有 6.68mm
Huawei 將會在 CES 上發佈兩部手機 Ascend P1 S 和 Ascend P1。其中 Ascend P1 S 將會成為全球最薄手機，厚度只有 6.68mm，Motorola Razr 和 Fujitsu 的 Arrows ES IS12F 最薄紀錄通通打破。
