Google Pixel 6 系列采用了 Google 自家 Tensor Chip，这颗芯片是由 Samsung 负责生产。而早前在 Google I/O 大会上，Google 已率先展示了新一代的 Pixel 7，并透露会有全新的 Tensor Chip。
最新韩国 Digital Daily 就报道指，新一代的 Tensor Chip 会继续由 Samsung 负责生产，同是是 4nm 制程，不过就采用了 Panel-Level Packaging 而不是常用的 Round Wafer 晶圆，这个做法可以减省废置物，提高生产效率，亦可将每颗芯片成本降低。
Source: DDaily
