Qualcomm 数天前公布了下一届 Snapdragon Summit 的日期，将于10月24日在夏威夷举行。这是一个令人期待的事件，因为 Snapdragon 8 Gen 3 将会在此亮相，而首批搭载 Snapdragon 8 Gen 3 的手机也可能在11月初推出。
Qualcomm Snapdragon 芯片一直是行业中最受欢迎和最强大的芯片之一，而 Snapdragon 8 Gen 3 将带来更多强大的功能。消息指，该芯片基于 4nm 制程，将配备 8 核处理器，会有新的 Cortex-X4、五个 Performance Cores 和两个 Efficiency Cores，而峰值速度也从 3.36GHz 提升至 3.7GHz。此外，该芯片还将搭配 Adreno 750 GPU 单元，据说比当前的 Adreno 740 带来更好的性能，提高了 50%。
然而，高通并没有确认为何会提前发布 Snapdragon 8 Gen 3，但暗示取消了引入高端芯片产品线的中年度更新的想法。这意味着我们将不会看到 Snapdragon 8 Gen 2 的“加强版”首次亮相。相反，高通将为 OEM 提供 Snapdragon 8 Gen 3 或 Snapdragon 8 Gen 2 的定制版本选择，这个做法跟三星的情况相似。