知名爆料帐号 Mystic Leaks 近日释出了关于 Google 下一代旗舰 Pixel 11 系列的超大型泄漏清单。这次的情报不仅详细揭露了 Tensor G6 芯片的底层架构与相机传感器的大换血，也证实了部分备受期待的功能将无缘在今年 8 月的发表会上亮相。
1. 核心硬件震撼弹：告别三星，拥抱联发科调制解调器
这可能是 Pixel 历史上最大的硬件转折之一。
* 处理器架构：全新的 Tensor G6 将采用 1+4+2 的核心配置（包含较新的 ARM C1 核心）以及 PowerVR C-Series GPU，并升级至 Titan M3 安全芯片。
* 通讯大升级：Google 终于舍弃了长期以来备受连线与发热问题困扰的 Samsung Exynos 调制解调器，改为搭载 MediaTek M90 (MT6986D) 调制解调器。
* AI 与影像：配备新一代 TPU（张量处理单元）与自订的 GXP 影像讯号处理器 (ISP)，预期将带来显著的 AI 运算与拍照效能提升。
2. 相机硬件大改版
Google 过去常以“强大的算法”来弥补硬件，但这次 Pixel 11 系列在传感器上迎来了罕见的全面升级：
* 标准版 Pixel 11：搭载全新代号为“chemosh”的 50MP 主相机传感器。
* Pro / Pro XL：主镜头将换上代号“bastet”的新传感器，长焦镜头则升级为“barghest”。
3. 各机型规格预览
受限于全球 RAM 短缺的压力，今年的内存配置可能会有所调整。
| 机型 | 萤幕规格 | 内存 (RAM) | 电池容量 |
|---|---|---|---|
| Pixel 11 | 6.3 吋 (1080×2424, 最高 2200 尼特) | 8GB / 12GB | 4,840 mAh |
| Pixel 11 Pro | 升级高分辨率与更高亮度 | 12GB / 16GB | (尚未完全确认) |
| Pixel 11 Pro XL | 升级高分辨率与更高亮度 | 12GB / 16GB | 5,000 mAh |
| Pixel 11 Pro Fold | 内外萤幕规格双升级 | (预估 16GB) | 4,658 mAh |
4. 新增“Pixel Glow”光效，移除温度计
实用性一直备受质疑的温度传感器终于要退场了！取而代之的是名为 “Pixel Glow” 的全新设计——这是一条内建于机背相机列 (Camera Bar) 上的 RGB LED 灯条。这种类似 Nothing 手机 Glyph 接口的设计，将可用于来电通知、充电指示或特殊的视觉互动效果，为外观增添不少科技感。
5. 遗珠之憾：高阶脸部解锁难产
对于期待生物辨识大升级的用户来说，这是一个坏消息。原先内部代号为“Project Toscana”、号称能带来媲美 Apple Face ID 级别（支援暗光环境与极速辨识）的高阶脸部解锁硬件，据传因技术尚未准备就绪，已确定延期，不会在 Pixel 11 系列上搭载。
