小米 Mi MIX 2S 将会配置 Snapdragon 845 处理器
Qualcomm Snapdragon 845 是最新的处理器,各大厂商的旗舰机都会选用,包括最新公布的 Samsung Galaxy S9 和 Sony Xperia XZ2。小米 Mi MIX 2S 亦会用上了 Snapdragon 8 …
Qualcomm Snapdragon 845 是最新的处理器,各大厂商的旗舰机都会选用,包括最新公布的 Samsung Galaxy S9 和 Sony Xperia XZ2。小米 Mi MIX 2S 亦会用上了 Snapdragon 8 …
Sony Mobile 在 MWC 2018 公布了两部新款电话 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact,并会在 3月正式推出上市。 一如早前流出的相片,XZ2 采用了全新的设计风格,不再是 OmniBalance,机背采用弯曲设 …
早两日介绍过一些 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact 的规格,最新再有更多资料曝光,还有相片可以看到手机的真身。 从相片可见,新机跟过往设计不同。机面是 18:9 屏幕,仅上下两端留有边框,而机背就如先前所述呈弯曲。 前后玻璃 …
Sony Mobile 预计会在下星期公布 Xperia XZ2 和 XZ2 Compact,两部机的规格资料就抢先流出。Xperia XZ2 和 XZ2 Compact 都是会采用 Qualcomm 最新 Snapdragon 845 处 …
LG 今年在智能电话市场的策略有所不同,先有消息指会改一年一 Cycle推出新机的做法,而新旗舰机亦考虑不再用 G 系列品牌名字。最近就有 V30 和 G6 的颜色应市,还有将会在 MWC 2018 公布配备 AI 技术的 V30s。 根据 …
在上年年尾 Sony H8266 已经在 Geekbench 网站出现,基本的规格资料亦被记录下来。最新在另一 Benchmark 网站 Antutu 亦同样记录了 Sony H8266 的资料。 在 Antutu 的资料跟之前 Geekb …
LG 2018年旗舰 G 系列应会推出 G7,但 LG 早前曾透露正计划采用全新的命名,所以还未清楚新旗舰机会是 G7 还是其他名字。最新有外国网站贴出了一张声称是 LG 新旗舰机的相片。 相中看到是全屏幕机身,上下两端边框亦极窄,上端有双 …
一直都有消息,Sony Mobile 2018年会推出 H82XX 系列高阶手机,之前已有一些 H8216 的消息,现在 H8266 就出现在 Geekbench 网站,并列出了小量规格资料。 根据 Geekbench 网站的记录,H826 …
Sony Mobile 2018年会有新机推出,之前已经盛传了一些型号 H8216, H8266, H8276, H8296,但仍未清楚手机的名字。在 Reddit 上,有人贴出了一些 H8216 的规格表。 根据图片所示,H8216 预载 …
Qualcomm 正式公布新一代处理器 Snapdragon 845,并预计配置 845处理器的装置将会在 2018年初推出。 Snapdragon 845 跟上一代 835 一样,采用 10nm 制程技术,但在多方面效能都提升了,包括 A …
在 Qualcomm Tech Summit 首日会期上,Qualcomm 简短公布了 Snapdragon 845 处理器,并会在 12月6日有较详尽的发布。 Snapdragon 845 亦是 Qualcomm 跟 Samsung El …
Galaxy S9, S9+ 将会是 Samsung 明年上半年推出的旗舰机,根据过往的情况,S9 应该会是在三月左右公布推出。 VentureBeat 引述消息人仕指,Samsung 计划在明年一月的 CES 2018 上展出 Galax …