Qualcomm 數天前公佈了下一屆 Snapdragon Summit 的日期，將於10月24日在夏威夷舉行。這是一個令人期待的事件，因為 Snapdragon 8 Gen 3 將會在此亮相，而首批搭載 Snapdragon 8 Gen 3 的手機也可能在11月初推出。
Qualcomm Snapdragon 芯片一直是行業中最受歡迎和最強大的芯片之一，而 Snapdragon 8 Gen 3 將帶來更多強大的功能。消息指，該芯片基於 4nm 製程，將配備 8 核處理器，會有新的 Cortex-X4、五個 Performance Cores 和兩個 Efficiency Cores，而峰值速度也從 3.36GHz 提升至 3.7GHz。此外，該芯片還將搭配 Adreno 750 GPU 單元，據說比當前的 Adreno 740 帶來更好的性能，提高了 50%。
然而，高通並沒有確認為何會提前發布 Snapdragon 8 Gen 3，但暗示取消了引入高端芯片產品線的中年度更新的想法。這意味著我們將不會看到 Snapdragon 8 Gen 2 的“加強版”首次亮相。相反，高通將為 OEM 提供 Snapdragon 8 Gen 3 或 Snapdragon 8 Gen 2 的定制版本選擇，這個做法跟三星的情況相似。
